Представлена концепция развития технологии цифровых интегральных схем на арсениде галлия и других полупроводниковых соединениях. Рассмотрены технологические проблемы обработки поверхностного слоя и характеристики качества поверхности. Представлены описания технологий ионной и жидкостной очистки поверхности, ионной имплантации, осаждения слоев.
Рассмотрены пути совершенствования технологии микролитографии на основе совершенствования
оборудования, материалов и за счет перехода к более коротковолновому ультрафиолетовому
излучению с применением проекционных оптических систем с более высоким значением
числовой апертуры объективов.
В документе представлено описание лабораторной работы по определению коэффициента
полезного действия установки и толщины покрытия в зависимости от расстояния до оси
потока при терморезистивном напылении покрытий. Работа содержит описание технологии
нанесения покрытий терморезистивным методом, описание установки, методику проведения
эксперимента и обработки его результатов, содержание отчета по работе и варианты
индивидуальных заданий.
Имя файла на CD: SPbSPU_TKM_8.ZIP